[무역안보24 Report 제2026-5호] 미 상무부, 중국向 일부 첨단반도체 수출통제 완화
등록일2026.01.15
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• ‘26.1.15.(연방관보 게재 예정), BIS는 중국 및 마카오로 수출되는 특정 첨단 컴퓨팅용 반도체에 대하여 수출허가 심사 정책 완화
- (대상칩) TPP 21,000 미만이며 총 DRAM 대역폭 6,500 GB/s 미만인 칩으로 엔비디아 H200, AMD MI325X 및 하위 칩 등이 존재
- (허가 정책) 일정 조건(미국 내 공급 충분성, 제3시험기관의 성능 검증 등) 만족 시 거부추정에서 건별심사로 완화