□ 2022.10.7., 美 상무부는 中이 고성능 컴퓨팅 칩을 군사 현대화 등 우려용도에 활용한다고 밝히며, 수출관리규정(EAR)을 개정하여 중국의 고성능 컴퓨팅 능력을 제한하는 일련의 수출통제 강화조치 시행

ㅇ (주요내용)

① 미 상무부 통제목록 개정으로 對중국 통제품목 확대(고성능 칩과 이를 포함하는 컴퓨터 등, 반도체 제조품목과 관련 SW 및 기술 등)

② Entity List(EL) FDPR* 확대 / 신규 FDPR 2종(슈퍼컴, 반도체 제조) 추가

* 직접제품통제규정(foreign direct product rule). 특정 미국 기술, SW, 장비로 해외에서 생산된 제품을, 미국산으로 간주하여 미 상무부의 허가를 요구

③ 슈퍼컴퓨터 및 반도체 제조 관련 최종용도 통제 신설

④ 미국인의 관련 지원 행위 금지

⑤ 최종사용자 기반 통제 강화

⑥ 임시일반허가(TGL : Temporary General License)

ㅇ (발효) 반도체 제조관련 제한(‘22.10.7~), 미국인의 지원행위 금지(’22.10.12~), 고성능 컴퓨팅 칩 관련, 슈퍼컴퓨터 관련 FDPR 확대 등 여타 제한(‘22.10.21~)