[수출통제 Issue Report 제2025-6호] 美, 파운드리 기업에게 허가 요건 부과 (對전세계)
등록일2025.01.23
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ㅇ (개요) ‘25.1.15., 美 상무부는 기존 반도체 수출통제를 우회하여 파운드리社로부터 첨단 반도체를 조달 하려는 시도를 차단하기 위한 조치 발표
① 파운드리社 허가 요건 부과
- 파운드리社의 주의의무를 강화하고 이들이 제조한 첨단 로직칩을 美 통제대상으로 추정함(Presumption) 으로써, 전세계 수출시 허가 요구
* 단, “승인된” 설계기업이 주문한 칩이거나 “승인된” OSAT(패키징)기업이 패키징하는 소비자용 칩인 경우에는 허가 면제를 적용
② 메모리칩 제조장비 통제 강화
- 첨단 노드 IC의 정의를 개정하여 첨단 D램의 범위를 확대하고, 관련 용도로 사용될 경우 메모리 제조장비 수출통제를 적용
③ Entity List 추가 등
① 파운드리社 허가 요건 부과
- 파운드리社의 주의의무를 강화하고 이들이 제조한 첨단 로직칩을 美 통제대상으로 추정함(Presumption) 으로써, 전세계 수출시 허가 요구
* 단, “승인된” 설계기업이 주문한 칩이거나 “승인된” OSAT(패키징)기업이 패키징하는 소비자용 칩인 경우에는 허가 면제를 적용
② 메모리칩 제조장비 통제 강화
- 첨단 노드 IC의 정의를 개정하여 첨단 D램의 범위를 확대하고, 관련 용도로 사용될 경우 메모리 제조장비 수출통제를 적용
③ Entity List 추가 등
담당부서 : 무역안보관리원
담당자 : 무역안보관리원
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